? Secondo Tech- faq , un ball grid array ( BGA ) è un tipo di imballaggio a montaggio superficiale utilizzata per i circuiti integrati . Sfere metalliche conduttive sono utilizzati al posto dei perni tradizionali. Queste sfere consentono flusso di corrente elettrica tra il processore e la scheda madre del computer . Vantaggi di BGA

ball grid array ha una bassa resistenza al calore che rende l'allineamento preciso possibile da consentire un flusso di calore da componenti del circuito montati sul circuito stampato . Questa bassa resistenza riduce il rischio di surriscaldamento . Preciso allineamento e il montaggio lasciare i punti di contatto del montaggio saranno cablati e non suscettibile di attraversare ponte come griglie pin. BGA offre anche una maggiore sicurezza in entrambe le applicazioni e dati.
Svantaggio di BGA

ball grid array non è molto flessibile . Periodi di forte stress sul circuito integrato possono causare le palline oi contatti di rompere . Per individuare vizi di progettazione o di fabbricazione , devono essere utilizzati strumenti costosi .