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    Come fare un rilievo termico per un computer
    pad termici sono confini tra i chip dei computer sensibili e dissipatori di calore , utilizzato per disegnare il calore lontano da quei chip . Dissipatori di calore sono blocchi di metallo con le pinne o altre sporgenze , di rame o di alluminio . Fai- da-te pad termici sono comunemente a base di pasta termica , correttamente applicati per riempire i piccoli spazi tra i componenti . Queste lacune sono formate da piccole imperfezioni di lavorazione o differenze minute a planarità che possono derivare quando le due parti sono montati insieme . Fare un pad efficace richiede utilizzando lo strumento di applicazione giusta la giusta quantità di pasta , e una mano ferma . Novizi potrebbero voler praticare su apparecchiature vecchie o in pensione per ottenere un tatto per il processo prima di affrontare il lavoro sul delicato in uso dell'hardware . Cose che ti serviranno
    alcol isopropilico
    Schiuma punta tamponi
    Pasta termica Pasta termica
    applicatore
    Cacciaviti ( Phillips , Torx , standard o Allen ) economici Visualizza Altre istruzioni
    1

    pulire completamente i lati del chip di computer e dissipatore di calore che si affrontano quando bloccato insieme . Usare un tampone di schiuma -tip con alcol isopropilico , pulire le superfici fino a quando entrambi sono pulito e lucido .
    2

    Lasciare che il alcol per flash, o secco . Pulire il grasso in eccesso dalle zone circostanti con ulteriori tamponi di alcol a punta come necessario . Questo è importante , specialmente se la vecchia pasta succede di avere contenuto di metallo , che può causare cortocircuiti se finisce nei posti sbagliati sul tabellone .
    3

    Fai il pad termico da l'applicazione di un riso a grani di dimensioni tallone di ceramica o argento - impregnato pasta termica al chip . Stendere lo strato più sottile possibile utilizzare la pasta termica applicatore .
    4

    Ripetere il processo di rimozione di qualsiasi pasta in eccesso che potrebbe essere stato accidentalmente applicato intorno alla superficie molto superiore del chip , avendo cura di non rimuovere Incolla dal chip stesso .
    5

    Premere il dissipatore di calore direttamente a picco sul chip . Serrare tutte le clip o viti necessarie per fissare il dissipatore di calore per il chip con il cacciavite appropriato ( s ) .

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