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    Come fare un Stencil BGA
    A Ball Grid Array ( BGA ) stencil contiene una matrice di sfere di saldatura su una scheda a circuito stampato . Lo stencil BGA è una tecnologia per il montaggio superficiale dei componenti elettrici su un circuito . In scenari di produzione lo stencil , di solito fatta di poliimmide , un leggero e polimero resistente alle temperature , è tagliata al laser sulla base di un modello digitale . Sfere di saldatura vengono inseriti nei fori dello stampino . Un adesivo non- residuo tiene le palle e stencil alla scheda prima che le palline sono saldati su . Anche se un settore di qualità BGA stencil non può essere fatta a casa , fino a quando si ha accesso a un laser cutter si può fare uno stencil BGA per le esigenze del circuito DIY. Cose che ti serviranno
    Polyimide foglio
    CAD software stampanti laser Cutter aria compressa
    Mostra più istruzioni
    1

    Disegna il tuo stencil BGA in un progettazione ( CAD ) ambiente assistita da computer , come ad esempio Pro /Desktop o SolidEdge . Se non si dispone di questi strumenti , assumere un progettista di inserire il progetto nel programma CAD . Progettare lo stencil come un quadrato o un rettangolo di una data dimensione necessaria per il particolare circuito , come 1-1/2-by-2 pollici. Rendere ogni foro o apertura del vostro stencil tra due one- centesimi di pollice e tre one- centesimi di pollice di diametro nella progettazione . Disporre le aperture in un modello grid array , come ad esempio 15 per 15 o 20 con 20 aperture , o un altro numero di apertura che si adatta alle tue esigenze palla numero . Salvare il progetto . Mettere il disegno su un ( USB) flash drive.
    2

    Acquista il foglio di poliimmide dalla miniatura rivenditore di elettronica . Acquistare un foglio che è un millesimo di pollice di spessore .
    3

    Portare il design e il foglio per un workshop di taglio laser . Li hanno posizionare il foglio di poliimmide su un substrato antiaderente . Loro hanno tagliato il disegno ball grid array nel foglio di poliimmide . Rimuovere le scorie dalle aperture dello stampino con aria compressa o un altro gas in pressione .

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