screening di saldatura crea un processo di produzione di massa standardizzata per la posa di saldatura giù su circuiti stampati e assemblaggi di schede . Componenti come resistenze sono montate alla saldatura lasciato dalla stampa dello schermo prima di essere saldato alla scheda . In stampata gruppo della scheda di cablaggio , resistenze possono ricevere ulteriori trattamenti per proteggerli dal degrado ambientale . Tipi di saldare
stagno-piombo saldatura è comunemente utilizzato per collegare resistenze di circuiti .
stagno-piombo saldatura è ampiamente utilizzato in schede di circuito assemblee e serigrafia . "Surface Mount Technology : Principles and Practice " stati " 60 SN/40 Pb (sono) utilizzati saldature , stagno-piombo per la superficie di montaggio e assemblaggio di circuito generale. " Il rapporto di stagno e piombo altera il punto di fusione della brasatura . Esistono piombo- indio e stagno-piombo - indio saldature . Saldare oro -stagno è usato per legare i componenti di monti superficie d'oro . Questi materiali di saldatura sono utilizzati per collegare resistenze durante Tecnologia a montaggio superficiale ( SMT ), assemblaggio di componenti per circuiti stampati .
Montaggio superficiale e reti di resistori
singole resistenze possono essere installati mediante serigrafia . Reti di resistori chiamata R -pack sono utilizzati anche nel montaggio circuiti tecnologia superficiale (SMT ) . R -pack sostituiscono resistori discreti , risparmiando spazio sulla scheda di circuiti stampati . Resistenze per assemblaggi SMT sono disponibili in film sottile e disegni film spesso . "Surface Mount Technology : Principles and Practice " stati " resistori a film sottile sono fatte per i circuiti di altissima precisione che richiedono tolleranze molto strette ( < 1 % ) . "
Serigrafia < br >
la scheda dei collegamenti è inciso per esporre l'incisione in rame o pad per cui l'elettronica sono allegati. Maschera di saldatura può essere ripartita in giro per le stampate di cablaggio bordo posizioni di connessione per evitare saldatura di aderire dove non è voluto. Uno schermo è posizionato sulla parte superiore della scheda a circuito stampato con fori dove saldare per connettori elettrici deve essere collocato . Saldare è diffusa in tutto lo schermo usando una spatola . Il seccatoio è tirato di tutti i luoghi in cui verranno saldati i componenti . Lo schermo viene rimossa mentre la saldatura rimane in vigore. I componenti elettrici sono posizionati sulla parte superiore del materiale per saldatura . La scheda dei collegamenti viene poi riscaldato fino al punto di fusione della brasatura , legando i componenti elettrici della scheda dei collegamenti e la creazione di collegamenti elettrici tra i percorsi del circuito .
Schermo saldare Stampa per
Resistenze
Il processo di base di stampa dello schermo è utilizzato per collegare resistenze di circuiti stampati . Tuttavia, resistenze richiedono passaggi aggiuntivi quando viene utilizzato serigrafia . Quando lo strato di passivazione sulla parte esterna del resistore è danneggiato o degrada , lo strato resistivo è esposto . Se si bagna o si degrada , il valore resistivo della resistenza è interessato. " Di base di ingegneria Circuit Analysis ", afferma che " un secondo strato di vetro serigrafato e sparò per sigillare e proteggere la resistenza ". Saldare sotto resistenze può avere bisogno di essere tagliati utilizzando un laser per garantire la parità di altezza . Secondo " Sistemi Elettronici Manutenzione Handbook , Second Edition ", " materiale vetrificante è stato a lungo utilizzato per stabilizzare i resistori a film spesso dopo laser trim. " Il vetrificante protegge la resistenza da umidità e detriti oggetto estraneo . Ulteriori strati di resina siliconica o resina epossidica possono essere applicate a tutta la scheda elettronica per una protezione aggiuntiva .
