Tungsteno - rame è usato per fare i materiali compositi per i dissipatori di calore in computer e altri dispositivi elettronici , secondo ElectronicsCooling.com . I materiali possono essere montati a chip dei computer o basi in ceramica . Immobili

materiali di tungsteno - rame conducono il calore in modo efficiente senza l'espansione eccessiva che potrebbe presentare problemi quando montato ad altri materiali . Rame di per sé ha elevate proprietà di dilatazione termica , che lo rende inadatto per tali applicazioni a meno che combinato con un materiale come il tungsteno .
Polvere

tungsteno e rame non formano una lega perché le loro temperature di fusione sono molto diversi . Il materiale composito è invece costituito da polveri metalliche miscelazione. Vengono poi riscaldate e iniettato in uno stampo per la produzione del dissipatore di calore .
Dissipatori

pozzi di calore sono utilizzati per condurre il calore lontano dal chip dei computer e circuiti integrati , evitando danni termici . A seconda del dispositivo elettronico , dissipatori di calore sono disponibili in diverse dimensioni e forme . Compositi di tungsteno - rame, con contenuto di rame ( in peso ) del 15 al 20 per cento , sono spesso usati per fare i dissipatori di calore .