circuiti integrati , o di circuiti integrati, sono incisi in chip di silicio piccoli . CI può essere parte di circuiti elettronici più grandi o possono essere un sistema completo da soli. Questi componenti sono confezionati in ceramica, plastica , o di vetro senza piombo . Le dimensioni dei pacchetti sono assegnati i nomi e le specifiche . Attraverso-Foro Pacchetti dispositivo

dispositivi a foro passante inseriscono in uno slot o socket aperto . Un CQUAD , o ceramica lato quadruple , ha 52 cavi o connettori ed ha un ingombro di misura 16,26 centimetri quadrati . Un SIP , o singolo pacchetto in linea , dispone di 30 contatti e un ingombro massimo di 3,105 pollici quadrati . Un pacchetto contorno transistor , o TO , si riferisce alla dimensione di un singolo transistor . A TO può avere 3-8 conduttori e misura circa 0,21 pollici quadrati .
Dual In -line Pacchetti

A DIP , o dual in-line package , ha diversi varianti: la CDPE o ceramica DIP; la Hdip o ermetici DIP , noto anche come Sidebraze DIP ceramica o SBDIP e SOIC o DIP plastica. Tutti i DIP pacchetti variante hanno tra gli otto ei 40 pin e un ingombro massimo di 33,5 pollici quadrati .
Pin Grid Array

PGA , o pin grid array , ha tre varianti: CPGA o ceramica PGA , PPGA o plastica PGA , e SPGA o sfalsati PGA . Tutti i pacchetti PGA hanno tra i 68 ei 387 pin ed un ingombro massimo di 2,67 pollici quadrati .
Montaggio superficiale pacchetti dispositivo

Un'altra categoria importante del circuito è dispositivi di montaggio a . Questi circuiti sono montati direttamente in cima ad altri componenti . SOICs , o piccoli circuiti integrati di contorno, hanno otto a 28 conduttori e un ingombro massimo di 9.25 pollici quadrati .
Ball Grid Array

BGA , o ball grid array , è una categoria di dispositivo di montaggio a vista che include queste varietà : ceramica BGA o CBGA , fine pitch BGA o FPBGA , plastica BGA o PBGA , e micro - BGA o MBGA . Varietà BGA hanno tra i 196 ei 544 lead e un ingombro massimo di 1,39 pollici quadrati .
Leadless vettori Chip

Un chip carrier senza piombo , o LCC , è un'altra categoria di montaggio a tipi di pacchetto ; varietà sono in ceramica o LCC CLCC e plastica LCC o PLCC . LCC hanno 18-68 lead e un ingombro massimo di 0,96 pollici .
Supporti di chip piombo

vettori chip di piombo sono conosciuti dalla stessa sigla come portatori di chip senza piombo , LCC . I tre tipi di vettori di chip piombo sono J - LCC , CLCC o ceramica LCC , e PLCC o plastica LCC . LCC hanno 28-84 lead e un ingombro massimo di 1.195 centimetri quadrati .
Quad Flat Pack

QFP , o pacco piatto a quattro , è un altro tipo di superficie - montato pacchetto . Ci sono sei tipi di QFP : QFP in ceramica o CQFP , plastica QFP o PLCC , QFP con un J- lead o QFJ , piccolo QFP o SQFP , sottile QFP o SOIC , QFP e molto sottile o VQFP . Pacchetti QFP hanno tra i 44 ei 208 contatti e un ingombro massimo di 1,49 pollici quadrati .
Small Outline Package

SOP , o piccolo pacchetto di contorno , è un'altra varietà di superficie pacchetto - montaggio. Tipi SOP includono mini - SOP o MSOP , plastica SOP o PSOP , quarto imprese SOP o QSOP , piccolo pacchetto contorno con J - piombo o SOJ , ridurre SOP o SSOP , sottile SOP o TSOP , sottile strizzacervelli SOP o TSSOP, e molto sottile SOP o TVSOP . Circuiti SOP hanno 32-56 lead e un ingombro massimo di 0,795 pollici quadrati .