un circuito integrato ( IC ) è un circuito elettronico progettato per eseguire un compito con tutti i componenti del circuito integrato in un unico pacchetto rettangolare che - nella maggior parte dei casi - può essere montato su un circuito stampato. I circuiti contenuti nel CI possono variare da semplici circuiti di commutazione di circuiti radio ad una unità centrale di elaborazione ( CPU) . Mentre ci sono decine di varianti , tutti i pacchetti IC rientrano in una delle tre categorie : a fori passanti , montaggio superficiale e contactless pacchetti. Attraverso-Foro Pacchetti

pacchetti Through- hole sono forse il tipo più comune di pacchetto IC . La loro qualità è la definizione di uno o più file di contatti (brevi montanti metallici che conducono i segnali da e verso il dispositivo ) progettati per passare attraverso i fori su un circuito di saldatura o in un optional socked idoneo ad accoglierli . Il numero di porta su un pacchetto attraverso - foro può variare da tre a 64 e loro corpi sono fatti da entrambi plastica o ceramica . Versioni più comuni di questi pacchetti hanno una riga di porta definito un " pacchetto inline singolo" ( SIP ) , due file di porta definito un "pacchetto Dual Inline " ( DIP ) o una disposizione a griglia di porta definito un pin grid array ( PGA ) .
montaggio superficiale pacchetti

Come pacchetti through- hole , la maggior parte dei pacchetti di montaggio superficiale hanno porta a condizione di saldare il pacchetto di un circuito. Essi non passano attraverso fori o si inseriscono in una presa di corrente , comunque . Invece , essi sono piegati ad angolo vicino alla fine di formare un piede per facilitare la saldatura alla superficie di un circuito , tuttavia , matrici a griglia di sfere ( BGA) sono l'eccezione a questa regola . Il numero di contatti sui pacchetti a montaggio superficiale può variare da quattro a 1.312 e il loro corpo può essere costruita dalla ceramica , materie plastiche , metalli o una combinazione dei tre. I tipi comuni di package a montaggio superficiale includono piccolo contorno ( SO) pacchetti , con una sola fila di cavi e confezioni piatte ( FP ) , che hanno contatti su due o quattro lati del pacchetto .
< Br > Palla di Grid Array

Tecnicamente , pacchetti ball grid array sono package a montaggio superficiale , ma , a differenza di tutti gli altri supporti di superficie , non hanno cavi di Solderable in poche righe diritte . Invece , loro cavi sono palla a forma e disposti in un modello di griglia sul lato inferiore del pacco . Il BGA CI è posizionato su un circuito e tenuto contro contatti sul bordo con pressione da una clip o altro meccanismo a molla . Package BGA possono avere da 56 a 1.312 contatti ed i loro corpi sono costruiti da entrambi plastica o ceramica .
Pacchetti contactless
pacchetti Contactless

sono il più nuovo tipo di IC per entrare uso diffuso . Diversamente dalla maggior parte IC , IC contactless non entrano in contatto fisico diretto con un circuito. Invece, essi vengono sottoposti a scansione per fornire informazioni ad altri dispositivi in ​​modalità wireless . Pacchetti contactless hanno nessuna pista e sono realizzati solo con i corpi di plastica . Essi sono utilizzati pesantemente in applicazioni di identificazione , come ad esempio quelli utilizzati per identificare le unità di spedizione, in carte di identificazione analizzabili o chirurgicamente impiantati in animali per identificarli ai loro proprietari dovrebbero perdersi .