wafer di silicio servono come semiconduttori per circuiti integrati , celle solari e altri dispositivi elettronici . Questi wafer di solito variano nel formato 0,2-1,8 millimetri di spessore e da 100 a 300 millimetri di diametro. A causa della loro dimensione minuscola la necessità di tagli di precisione , taglio di wafer di silicio è un processo che può essere effettuata solo da costoso , attrezzature speciali ad alta tecnologia . Il processo standard di settore per il taglio di wafer di silicio comporta segatrici multifilo da 10 tonnellate di proprietà. Cose che ti serviranno
Raw polisilicio
Argon gas
Proprietary forno
Proprietary filatura crogiolo
Silicon seme di cristallo
macchina
test sigillato silicio raggi X silicio cristallino prodotti chimici < br > proprietario multi- cavo in silicone Segatrice
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1

Purge una fornace sigillata proprietaria --- Parte di una catena di montaggio wafer di silicio specializzato - con gas argon per eliminare l'aria nella camera del forno .
2

calore del polisilicio crudo a oltre 2.500 gradi Fahrenheit nel forno chiuso .
3

Gira la conseguente silicio fuso in una produzione crogiolo silicio proprietarie . Queste macchine filano rapidamente silicio fuso a formare cristalli di silicio cilindrici .
4

un cristallo seme di silicio inferiore nel crogiolo , la filatura il seme nella direzione opposta a quella del silicio policristallino .
5 < p > Lasciare che il polisilicio fuso raffreddare .
6

ritirare lentamente il cristallo seme a una velocità di circa 1,5 millimetri al minuto con macchinari di proprietà . Questo produrrà un cristallo di silicio solido .
7

prova il cristallo con i raggi X ed i prodotti chimici specializzati per testare la sua purezza e orientamento molecolare .
8

Nutrire il cristallo di silicio nella segatrice a più fili proprietarie . Queste macchine industriali da 10 tonnellate fetta automaticamente wafer di silicio in formati specificati.