I computer moderni usano grandi quantità di energia elettrica in circuiti che generano molto calore . Le fonti più problematici di calore nei computer moderni sono l'unità centrale di elaborazione , memoria RAM , bus di sistema e scheda video . Ci sono diverse opzioni per il raffreddamento di questi dispositivi che utilizzano una combinazione di raffreddamento attivo e passivo. Dispositivi di raffreddamento passivi usano conduzione termica per tirare il calore lontano da apparecchiature elettroniche sensibili , mentre i dispositivi di raffreddamento attivi utilizzano una ventola o altri sistemi meccanici per accelerare questo processo. Dissipatore di calore

Il tipo più semplice di dispositivo di raffreddamento passivo trovato in un computer è il dissipatore di calore . Questo dispositivo è un array di piastre di metallo che poggia sulla parte superiore del microchip generano calore . Nella sua forma più elementare , un dissipatore di calore è una piastra metallica che poggia piatta contro il microchip , assorbe il calore che genera e che quindi trasferisce il calore attraverso una serie di piastre metalliche fissate ad un angolo di 90 gradi alla base. Moderni dissipatori di calore variano in complessità da semplici array di piatti a disposizioni complesse di bobine con ventilatori integrati . Dissipatori CPU montata utilizzare per un tipo specializzato di pasta termica applicata tra il processore e il dissipatore di calore per aumentare l'efficienza di raffreddamento.
Dissipatori di calore

diffusore di calore è un altro termine per dissipatore di calore . E di solito è applicata a dissipatori utilizzati su moduli RAM . Questi dispositivi di raffreddamento passivi sono più compatti rispetto dissipatori di calore tipiche . Dissipatori di calore sono essenzialmente un fodero che si adatta sopra il modulo RAM trarre calore dai chip di memoria su di esso . Una piastra di metallo in rilievo sporgente lungo la lunghezza del modulo di allontanare il calore da esso e verso l'interno del case, dove viene dissipato dalle ventole del telaio .
Caso
Fan

fan

caso sono dispositivi di raffreddamento attivi che sono attaccati alla parte esterna del caso. Questi ventilatori sono reversibili consentendo di utilizzare i fan su un lato della cassa per tirare l'aria fuori dal case , mentre i fan d'altra spinta d'aria laterale in Una configurazione ventilatore configurato correttamente creerà percorsi di aria in continuo movimento attraverso il case del computer in modo efficiente rimuovere il calore dall'interno del caso . Ventole sono valutati utilizzando diversi fattori includono la dimensione , gli RPM , decibel e il flusso d'aria . Il rating decibel del ventilatore è una misura di quanto forte sia durante dimensioni , RPM e aria valutazioni flusso misurano la quantità di aria che può passare attraverso il vostro caso .
Fan di Sistema
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il ventilatore più critico nel vostro computer è la ventola della CPU . Questo ventilatore poggia sulla parte superiore del dissipatore di calore del CPU dove estrae calore dal dissipatore di calore . Ventole della CPU sono progettati per adattarsi socket di processore specifiche e valutato in base agli stessi fattori come ventole del telaio . Questo tipo di ventilatore interno è anche per i chipset delle schede madri e schede video . Molti fan del sistema high -end e alcune ventole hanno una varietà di funzioni extra , tra cui utenti controllabili velocità delle ventole e il supporto per i dispositivi di controllo velocità ventola LCD esterno .
Liquid Cooling
< p > Un'altra opzione per il raffreddamento di un computer è di raffreddamento a liquido . Questo tipo di dispositivo di raffreddamento attivo è essenzialmente un radiatore che è progettato per raffreddare microchip . Invece di usare un ventilatore per estrarre il calore lontano da dissipatori di calore che utilizzano l'aria , sistemi di raffreddamento a liquido utilizzano pompe e dei tubi per il trasferimento di calore con refrigerante . Questi sistemi hanno il vantaggio di aumentare l'efficienza di raffreddamento e diminuendo il rumore , ma sono più complessi e costosi sistemi di raffreddamento ad aria .