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    Come rimuovere parti da un circuito stampato
    Alcuni chip su circuiti stampati spina nella loro zoccoli , rendendo la rimozione abbastanza semplice . Ma la rimozione di gran parte da un circuito stampato significa quasi sempre la rimozione di saldatura . Stoppino De - saldatura , un flusso - impregnato , maglia di rame intrecciato che arriva su una bobina , pulisce saldare fuori di connessioni assorbendo la lega per capillarità . Componenti installati sullo stesso lato della scheda connettersi a piccole tazze chiamati " vias ciechi " e al lato opposto ai collegamenti " through- hole " . Stoppino De - saldatura pulisce saldatura di entrambi i tipi . Cose che ti serviranno
    Saldatore
    De - saldatura stoppino
    Needle dal naso pinze
    Pinzetta
    Mostra più istruzioni
    1 Componenti lato opposto a saldare " connessioni a fori passanti " .

    Lay lo stoppino de - saldatura piatto contro il giunto di saldatura che si desidera rimuovere . È possibile coprire tutti i perni lungo un lato di un chip . Per fori ciechi , posizionare lo stoppino contro i perni e le vias sul lato componenti della scheda. Per le connessioni a fori passanti , collocano lo stoppino piatto contro le connessioni del circuito sul lato opposto della scacchiera .
    Due componenti laterali Stesse saldare a " vias ciechi . "

    Premere il saldatore riscaldato contro il lucignolo de- saldatura. Guarda lo stoppino da vicino come si filtra saldatura su di esso . Si satura velocemente e non assorbe più saldare una volta saturo . Mantenere l'applicazione di calore e fresco stoppino de - saldatura per il giunto fino a quando tutti saldatura viene via .
    3

    Scuoti i cavi sul componente delicatamente con le pinzette o pinze ad ago ( a seconda delle dimensioni dei cavi ) per rompere sciolto. Lo stoppino de- saldatura elimina quasi tutte le saldature , ma porta componenti tendono ad attaccare leggermente .
    4

    Utilizzare le pinzette o pinze a naso sui perni di raddrizzare i cavi sulle connessioni che vanno attraverso le connessioni attraverso buche.
    5

    Sollevare il componente fuori della scheda con le pinzette , pinze ad ago o le vostre barrette .
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